目前鐳射已廣泛應用到鐳射焊接、鐳射切割、鐳射打孔、鐳射淬火、鐳射熱處理、鐳射打標、玻璃內雕、鐳射微調、鐳射光刻、鐳射制膜、鐳射薄膜加工、鐳射封裝、鐳射修復電路、鐳射佈線技術、鐳射清洗等鐳射加工，廣泛應用於電子、珠寶、眼鏡、五金、汽車、通訊產品、塑膠按鍵、積體電路IC、醫療器械、模具、通訊、鐘錶、標牌、包裝、工藝品、皮革、木材、紡織、裝飾等行業。

鐳射切割加工：
應用於金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件品質。脈衝鐳射適用於金屬材料，連續鐳射適用於非金屬材料，後者是鐳射切割技術的重要應用領域。現代的鐳射成了人們所幻想追求的“削鐵如泥”的“寶劍”。 鐳射在工業領域中的應用是有局限和缺點的，比如用鐳射來切割食物和膠合板就不成功，食物被切開的同時也被灼燒了，而切割膠合板在經濟上還遠不合算。　　

鐳射焊接加工：
具有溶池淨化效應，能純淨焊縫金屬，適用於相同和不同金屬材料間的焊接。鐳射焊接能量密度高，對高熔點、高反射率、高導熱率和物理特性相差很大的金屬焊接特別有利。鐳射焊接，用比切割金屬時功率較小的雷射光束，使材料熔化而不使其氣化，在冷卻後成為一塊連續的固體結構。
　　
鐳射打孔加工：
鐳射打孔技術具有精度高、通用性強、效率高、成本低和綜合技術經濟效益顯著等優點，已成為現代製造領域的關鍵技術之一。在鐳射出現之前，只能用硬度較大的物質在硬度較小的物質上打孔。這樣要在硬度最大的金剛石上打孔，就成了極其困難的事。鐳射出現後，這一類的操作既快又安全。但是，鐳射鑽出的孔是圓錐形的，而不是機械鑽孔的圓柱形，這在有些地方是很不方便的。 　　

鐳射打標加工：
鐳射打標是鐳射加工最大的應用領域之一。鐳射打標是利用高能量密度的鐳射對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。鐳射打標可以打出各種文字、符號和圖案等，字元大小可以從毫米到微米量級，這對產品的防偽有特殊的意義。准分子鐳射打標是近年來發展起來的一項新技術，特別適用於金屬打標，可實現亞微米打標，已廣泛用於微電子工業和生物工程。 　　

鐳射熱、表處理加工藝包括：鐳射相變硬化、鐳射包覆、鐳射表面合金化、鐳射退火、鐳射衝擊硬化、鐳射強化電鍍、鐳射上釉，這些技術對改變材料的機械性能、耐熱性和耐腐蝕性等有重要作用。

鐳射在電子工業中也得到廣泛應用。可以用它來進行微型儀器的精密加工，可以對脆弱易碎的半導體材料進行精細的劃片，也可以用來調整微型電阻的阻值。隨著雷射器性能的改善和新型雷射器的出現，鐳射在超大型積體電路方面的應用已經成為許多其他工藝所無法取代的關鍵性技藝，為超大型積體電路的發展展現出令人鼓舞的前景。

雷射技術是高科技的產物，其產生又推動了科學研究的深入發展，並開拓出許多新的學科領域，如非線性光學、鐳射光譜學、鐳射化學、鐳射生物學等。鐳射被用來研究與生命密切相關的光合作用、血紅蛋白、DNA 等的機制。鐳射還將成為時間和長度的新標準，以後任何高精度的鐘錶和米尺都可以用某一特定波長的雷射光束來標定。

鐳射在核能應用上也將大顯身手。樂觀的專家們估計，到2020年強大的鐳射會產生安全經濟的熱核聚變，這類似恒星內部的核反應過程。如果實現，熱核聚變將帶來巨大無比的社會和經濟效益，能源危機亦將不復存在。到那時，一桶水中的氫聚變後所產生的電力足夠一個城市使用。

目前，雷射技術已經融入我們的日常生活之中了。在未來的歲月中，鐳射會帶給我們更多的奇跡。

目前奧華激光的主要主要銷售設備有:
鐳射打標設備：固體鐳射打標機系列、燈泵YAG鐳射打標機、 DP半導體側泵鐳射打標機、 EP半導體端泵鐳射打標機、光纖鐳射打標機、CO2鐳射打標機系列、飛行鐳射打標機、專用鐳射打標機、鍵盤鐳射打標機、軸承鐳射打標機、扭扣鐳射打標機、PCB鐳射打標機、晶元鐳射打標機、標籤鐳射打標機、玻璃鐳射打標機

鐳射焊接設備：鐳射模具燒焊機、自動鐳射焊接機、鐳射點焊機、光纖傳輸鐳射焊接機、感測器焊接機

鐳射切割設備：燈泵浦YAG高精度割打孔機、CO2鐳射切割機

其他鐳射設備：鐳射調阻機、鐳射劃片機、鐳射剝線機。