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常用的切割工藝有哪些?及與鐳射切割工藝的比較。

常見的切割工藝有水切割、電火花加工、氣燃體切割、等離子切割、模沖切割、鋸切、線切割、鐳射切割等。常用切割工藝的比較:

切割工藝
切縫
變形
精度
圖形變更
速 度
費用
鐳射切割
很小
很小
很容易
較高
較低
氣燃體切割
很大
嚴重
較容易
較低
等離子切割
較大
較大
較容易
較高
較低
模沖
較小
較大
低(量大)
鋸切
較大
較小
很慢

較低

線切割
較小
很小
容易
很慢
較高
水切割
較大
容易
較高
很高
電火花加工
很小
很小
容易
很慢
很高

鐳射切割工藝有分為:
1. 汽化切割
在高功率密度雷射光束的加熱下,材料表面溫度升至沸點溫度的速度是如此之快,足以避免熱傳導造成的熔化,於是部分材料汽化成蒸汽消失,部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。
2. 熔化切割
當入射的雷射光束功率密度超過某一值後,光束照射點處材料內部開媽蒸發,形成孔洞。一旦這種小孔形成,它將作為黑體吸收所有的入射光束能量。小孔被熔化金屬壁所包圍,然後,與光束同軸的輔助氣流把孔洞周圍的熔融材料帶走。隨著工件移動,小孔按切割方向同步橫移形成一條切縫。雷射光束繼續沿著這條縫的前沿照射,熔化材料持續或脈動地從縫內被吹走。
3. 氧化熔化切割
熔化切割一般使用惰性氣體,如果代之以氧氣或其他活性氣體,材料在雷射光束的照射下被點燃,與氧氣發生激烈的化學反應而產生另一熱源,稱為氧化熔化切割。
4. 控制斷裂切割
對於容易受熱破壞的脆性材料,通過激光束加熱進行高速、可控的切斷,稱為控制斷裂切割。這種切割過程主要內容是:雷射光束加熱脆性材料小塊區域,引起該區域大的熱梯度和嚴重的機械變形,導致材料形成裂縫。只要保持均衡的加熱梯度,雷射光束可引導裂縫在任何需要的方向產生。

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