為了提高厚膜電路的精度，必須進行阻值調整。由於厚膜絲網印刷操作固有的不準確性，基板表面的不均勻及燒結條件的不重複性，厚膜電阻常出現正負誤差，如果阻值超過標稱值將無法修正，但是，一般情況下印刷燒成後阻值低於目標值的大約30％，所以要通過鐳射調整達到目標值。

鐳射調阻系統及修調技術機理


鐳射修調是把一束聚焦的相干光在微機的控制下定位到工件上，使工件待調部分的膜層氣化切除以達到規定參數或阻值。調阻時局部溫升使玻璃熔化，氣化部分阻值槽邊緣受到玻璃覆蓋，可填平基體表面被切割的介質。

先進的鐳射修調系統應用了大量的LSI、VLSI電路，以大部分的軟體操作代替許多硬體功能。核心部分是通過硬體直接與雷射器、光束定位、分步重複及測量等系統相連接。測量系統由採用精密電橋和矩陣組合的無源網路組成。

先進的鐳射修調系統具有多種修調功能，可以修調混合積體電路、厚薄膜電阻器網路、電容網路、瓷基薄膜集成元件，還可以修調D/A和A/D轉換器的精度，V/F轉換器的頻率，有源濾波器的零點頻率及運算放大器的失調電壓等。同時還具有IEEE488介面，可與其他測試設備進行資料傳輸。

先進的鐳射修調系統主要包括以下幾個部分：
（1）雷射器部分
採用氪激勵的高頻Q開關、Nd:YAG雷射器，厚膜修調最小光點達38μm，脈衝重複頻率為500Hz～50kHz。
（2）光束定位系統
分為線性馬達式、開環和閉環檢流計式等。控制光束在X和Y方向的位置、速度和加速度。縮短光束定位時間和修調時間，工作效率高。
（3）程式控制衰減系統
由多個衰減器組成，以控制在衰減後用於光束遊動並進入紅外相機的輸出信號。
（4）修調設定器
它直接與雷射器、光束定位器、分步重複台及測量系統相聯接。它可以通過程式改變Q頻率、刻蝕尺寸和改變切割的修調方向，決定阻值變化，而不影響精度。另外，還具有自動校正功能，在長期工作時可使修調設定值保持穩定。
5）阻值及電壓測定裝置
採用精密電橋和矩陣組合的測試無源網路，阻值測量精度可達0.02％，測量時間僅為5ms。這種設計可以防止外界干擾，且由於採用差動測量，自動消除偏離及極性轉換，還可用來測定有源電路修調時的直流電壓。
（6）自動功率測量系統
雷射器功率測量是利用最低限度的中斷通過測量來測定。用微機控制螺形管驅動系統，雷射光束通過衰減器內的100％反射鏡，射向熱電偶器件，然後送到1個多量程功率計。

切割圖形
鐳射調阻時，被切割的電阻體圖形主要有以下幾種：
（1）單刀切割電阻法
（2）雙刀切割電阻法
（3）L型刀口切割電阻法
（4）交叉對切電阻法
（5）曲線型L刀口的切法
（6）曲線型U型刀口的切法
在實際工作中，主要應用的是前4種，對於不同的電阻應根據其方數的不同選擇不同的刀口。其中雙切和L型刀口最為常用，而且調過的阻值穩定性好。

目前奧華激光已擁有先進的雷射技術。主要用在以下奧華激光為國內外客戶提供各類雷射技術最新理念的解決方案，產品主要包括：固體鐳射打標機系列、燈泵YAG鐳射打標機、 DP半導體側泵鐳射打標機、 EP半導體端泵鐳射打標機、光纖鐳射打標機、CO2鐳射打標機系列、飛行鐳射打標機、專用鐳射打標機、鍵盤鐳射打標機、軸承鐳射打標機、扭扣鐳射打標機、PCB鐳射打標機、晶元鐳射打標機、標籤鐳射打標機、玻璃鐳射打標機 、鐳射模具燒焊機、自動鐳射焊接機、鐳射點焊機、光纖傳輸鐳射焊接機、感測器焊接機、燈泵浦YAG高精度鐳射切割打孔機、CO2鐳射切割機、鐳射調阻機、鐳射劃片機、鐳射剝線機等50類上百種工業鐳射設備和數百種自動配套系統方案。廣泛應用於電子電路、IC積體電路、儀器儀錶、金銀首飾、精密器械、五金模具、手機通訊、汽車配件、服飾、工藝品、藥品食品等各個領域。