此類設備主要功能與優點.（1）此機為專用手機按鍵薄膜高精度全自動鐳射切割機，採用CO2 雷射器， 高倍數擴束鏡，鐳射聚焦點更小，切割更精細，速度更快，精度更高。
（2）全自動無人執守24 小時連續工作：此機為自動化程度高，只要操作 人員將卷裝帶料初裝入送料盤上，及可開始自動送料，自動切割，自 動收料，無料自動停止報警。同時此機具有靈活的手動操作功能，可 手動操作設備的每一個動作。方便料帶初裝和調試工作。
（3）此機另配有鐳射打標掃描頭冷卻系統，保證掃描振鏡在工作過程中保 持恒溫，避免了常規打標機因為振鏡掃描系統因為為溫度漂移而造成 的打標位置精度不穩定等因素，保證了此機在切割過程中的精度的穩 定性。
（4）送料系統採用高精度日本進口伺服電機，所以送料速度更快，送料精 度更高，大大提高了設備的整體工作效率。
（5）雙通道抽風系統，保證了鐳射切割過程中產生的有割氣體能夠良好的 排出室外。抽屜式費料回收裝置，能輕鬆自如的排除費料。

主要應用行業主要用於手機按鍵薄膜（METAL DOME 薄膜）的高速全自動切割。

技術參數（1）鐳射波長：10.64um.
（2）最大鐳射輸出功率：30W
（3）最大鐳射峰值功率：200W
（4）鐳射頻率：20kHz
（5）鐳射掃描速度：7000mm/s
（6）CO2 雷射器：30W(美國進口風冷)
（7）標準切割範圍：102X90（mm）
（8）切割精度：±0.1
（8）最小線寬：0.1mm
（9）最小字元： 0.4mm
（10）掃描重複精度： ±0.003
（11）最大送料速度：≤300mm/S
（12）整機功耗：1.2KW
（13）冷卻系統：一體化冷水機，製冷量：0.6P，功耗1.2W
（14）主機外型尺寸：2300X1050X2100（長、寬、高）
（15）安裝占地面積：2400x1200x2500
（16）整機重量：300kg
（17）環境溫度：20℃-30℃

客戶案例及樣品圖片