激光划片机 AHL-HP50

激光划片机分半导体激光划片机AHL-HP50和光纤激光划片机AHL-FHP20主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电 板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑。

激光划片机又称为陶瓷激光切割机或激光划线机，采用光纤激光器或绿激光作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割；无污染，噪音低，性能稳定可靠等优点。