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特殊专用激光设备
激光划片机 AHL-HP50 [技术参数、使用环境]
概述
.....产品介绍
产品细节
.....参数、使用环境
其他
.....激光划片机
.....激光调阻机
.....激光剥线机
.....激光熔覆机
.....手机按键薄膜切割机
.....键盘打标机
.....轴承打标机
.....扭扣打标机
.....PCB打标机
.....标签打标机
.....玻璃打标机
.....飞行打标机
.....传感器焊接机
技术参数
激光器:YAG 红外激光 或绿激光
工作台:数控XY轴工作台
移动精度:0.03mm
划线/切割速度:10-100mm/s
划线/切割宽度:0.03mm-0.1mm
划线深度:0.001mm-0.5mm
最小位移:0.01 mm
环境:干净无灰尘或灰尘较少。
温度:55°F(13°C)to 82°F (28°C) 湿度: 5% to 75% 不结露。
电源:220V±10%/50Hz/30A 交流电,30安 空气开关,电压稳定。
统一销售热线:4006050099 传真:+86-755-28373046 Email:ahlaser@ahlaser.com 地址:深圳市龙岗区布吉布澜路甘李工业区巨银工业园D栋 邮编:518112
网址:WWW.AHLASER.COM |
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