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奥华科研成果

1991年奥华科学家在中国国防某研究院开发出中国第一台激光打标机,当时与世界技术同步。

1997年,奥华科学家在中日合作研究机构中研究开发中国第一台线路板专用激光打孔机,被日本MECTEK株式会社广泛采用。

2002年,奥华研发团队开发出具有世界水平的微电脑便携式激光打标机。

2003年, 奥华研发团队与德国科学家联手开发采用L-C成型网络和独特双闭环精密控制技术的激光点焊机,与世界技术同步,成为激光焊接行业领头羊。

2006年3月 ,北京奥华激光研究院成立,成功开发第四代世界领先水平模具激光烧焊机, 大批量出口日本。 完全跨入世界一流激光焊接行业。

2006年11月,北京奥华激光研究院为适应日本激光打标市场的要求,对激光打标设备全面进行技术革新,由国产技术全面向世界技术迈进。激光打标技术包括软件,控制系统完全溶入世界技术行列。

2006年12月,奥华全自动药品激光标记系统问世。

2007年1月 奥华激光成功代理原装德国光纤激光标记系统。

2007年3月 ,奥华成功代理美国激光公司半导体端面风冷激光系统,以高性价比进驻手机按键市场。

2007年5月,奥华开发出全自动手机按键薄膜切割机。

2008年,成功开发全自动键盘焊接机和矽钢片自动焊接机。

公司经过长足的发展,多项产品技术紧紧跟随世界步伐,奥华激光时刻保持技术优势,尤其在激光焊接设备方面世界领先, 是国内激光行业的风向标!













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