鐳射劃片機 AHL-HP50

AHL-HP50 鐳射劃片機主要用於金屬材料及矽、鍺、砷化鎵 和其他半導體襯底材料劃片和切割，可加工太陽能電 板、矽片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑。

鐳射劃片機又稱為陶瓷鐳射切割機或鐳射劃線機，採用連續泵浦聲光調Q的Nd: YAG雷射器或綠鐳射作為工作光源，由電腦控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割；無污染，噪音低，性能穩定可靠等優點。